設備簡介：用于手機中框電子輔料的高精度貼合，設備采用雙工位設計，每個工位由雙相機進行定位，上相機定位產品校正產品位置，下相機定位輔料，采用自研高精度對位算法實現上下相機的對位，貼合精度可達±0.05mm?？刂撇糠掷眠\動控制卡結合視覺軟件訂制開發(fā)，采用先進的飛拍技術，避免了下相機定位停留時間的浪費，產品最高貼合效率可達4.2S/2PCS，比現有機臺快接近0.5S，軟件操作簡便，產品可快速換型，大大降低了現場員工的使用難度。